195 20寸硅晶圆片

    现在制造芯片基本上是四个步骤：首先要制造晶圆，然后进行光刻、光刻完成之后就是掺杂、掺杂之后就是封装测试。

    这四个步骤一环接着一环，顺序从左往右，不能出现一点错误。

    这四种步骤都是非常难的，...

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